Descrição
Descrição:
Adesivo em Bastão Hot melt termoplástico à base de resinas sintéticas.
Aplicação:
Este adesivo é indicado para uso geral em colagens de papel, papelão, cartão e vários outros substratos.
Muito utilizado também nas indústrias eletro eletrônica para encapsulamento de componentes eletrônicos.
Propriedades: O adesivo TH 2001P apresenta rápida fusão na temperatura de aplicação excelente adesão em diversos tipos de substratos.






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